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电工钢自粘接涂层 Z自粘接涂层为有机成分，具有很高的层间电阻。但有异于前述六种涂层，它在钢卷交货时并不是完全状态，需要用户使用推荐的工艺加工才能达到设计效果。产品特点：其固定方式和常见的铆接、焊接、螺栓方式不同，刚度、强度更高，振动和噪音小。交货状态：涂层还没有发生完全固化，具有进一步粘接、固化的活性，涂层硬度、耐蚀性尚没有达到 。使用方式：用户使用时，先将钢板冲制成芯片，然后加压固定成型，在保压条件下入炉加热固化，芯片彼此粘接在一起，形成整体。用户固化的推荐工艺：温度为160～230℃，模具压紧的压力为0.3～3Mpa，时间保持1～3h。固化后，涂层处于终稳定的状态，涂层硬度、强度、粘接力达到 。涂层时效时间：该钢卷仓储有效期为半年。涂层缺点：该涂层不能承受正常的消除应力退火温度。适用于该涂层的工作温度通常不超过190℃。（该涂层能耐受150℃的长期工作温度）
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抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展，从而获得高的（110）[001]取向。抑制剂本身对磁性有害，所以在完成抑制作用后，须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时，板坯加热温度须提高到使原来粗大第二相质点固溶，热轧或常化时再以细小质点析出，以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm，工艺要点见表3。冷轧取向薄电工钢是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带，再经酸洗、冷轧和退火制成硅钢片退火
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